Приглашаем на конференцию «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ»
Приглашаем на II Ежегодную научно-практическую конференцию «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ», которая состоится 18 декабря на базе нашего университета.
На конференции будут рассмотрены мировые тенденции и представлены наиболее значимые достижения российских предприятий и коллективов в области корпусирования микросхем, проектирования и производства электронной компонентной базы:
- моделирование и проектирование подложек, кристаллов ЭКБ, микросборок и корпусов микросхем;
- средства автоматизированного проектирования ЭКБ;
- технологии предкорпусирования микросхем;
- технологии сборки и монтажа кристаллов микросхем в полимерные и металлополимерные корпуса на основе многослойных органических подложек и выводных рамок;
- технологии производства подложек для микросхем;
- технологии проектирования и производства 3D микросборок;
- материалы для корпусирования микросхем и производства микросборок;
- технологическое, измерительное оборудование для корпусирования и тестирования микросхем.
Мероприятие проводится совместно с партнерами АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», ООО «Остек-ЭК», АО «МИКРОН», ФИЦ ПХФ и МХ РАН, АО «Институт пластмасс имени Г. С. Петрова», ООО «СП КВАНТ», АО «ЭРЕМЕКС», ООО «ТС Интеграция» в рамках мероприятий Передовой инженерной школы «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы». Программа конференции доступна на сайте конференции.
Участие в конференции бесплатное, для подтверждения участия необходимо в срок не позднее 10 декабря пройти предварительную регистрацию на сайте конференции.
По любым вопросам обращаться в оргкомитет конференции: Косолапова Галина Викторовна, тел.: +7 (995) 899-05-59.