ПИШ МИЭТ принял участие в I научно-технической конференции Союзного государства «Электронное машиностроение-2024»

ПИШ МИЭТ принял участие в I научно-технической конференции Союзного государства «Электронное машиностроение-2024»

Представители Передовой инженерной школы «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы» МИЭТ в рамках I научно-технической конференции Союзного государства «Электронное машиностроение-2024» провели секции, посвященные кадровому и технологическому развитию электронного машиностроения и САПР, и подписали соглашение о совместном развитии промдизайна в электронном машиностроении с Национальным центром промышленного дизайна и инноваций 2050.ЛАБ.

Мероприятие прошло 30 – 31 мая в Минске при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации и Министерства промышленности Республики Беларусь. Организаторами выступили АО «МНТЦ МИЭТ» (индустриальный партнер ПИШ МИЭТ) и ОАО «ПЛАНАР». Конференция объединила разработчиков и производителей оборудования электронного машиностроения, специальных и особо чистых материалов, газов и веществ, средств автоматизированного проектирования ЭКБ, а также представителей научных и образовательных организаций и институтов развития высокотехнологичных секторов экономики.

За время работы I научно-технической конференции Союзного государства эксперты обсудили проблемы технологического разрыва в электронном машиностроении, санкционные ограничения на оборудование, материалы и САПР для электронной промышленности, кадровый дефицит отрасли электронного машиностроения, внедрение отечественного оборудования и материалов на фабриках электронной промышленности, нормативно-правовое регулирование в отрасли.

В первый день мероприятия прошли пленарные заседания «Электронное машиностроение — основа достижения технологического суверенитета в электронной промышленности» и «Формирование условий для ускорения развития отрасли электронного машиностроения». Сергей Гаврилов, проректор по научной работе МИЭТ, сделал доклад «О проведении фундаментальных и поисковых научных исследований в интересах развития электронного машиностроения». Алексей Переверзев, проректор по инновационному развитию НИУ МИЭТ, директор Передовой инженерной школы и генеральный директор АО «МНТЦ МИЭТ», выступил с докладом «Восстановление системы подготовки кадров для создания средств проектирования и производства электронной компонентной базы». В этот же день АО «МНТЦ МИЭТ» и Национальный центр промышленного дизайна и инноваций 2050.ЛАБ в торжественной обстановке подписали соглашение о развитии промдизайна в электронном машиностроении. В планах у компаний — совместно подготовить предложения о стандартах и требованиях к внешнему виду российского оборудования для производства электронных компонентов, а также аккумулировать рекомендации организациям в области промдизайна на этапе проектирования объектов.

«В рамках программы развития электронного машиностроения планируется разработать более 100 типов различного оборудования. Это оборудование должно не только обеспечивать выполнение требуемых операций, но и быть эргономичным и удобным в эксплуатации. В этом направлении, очевидно, необходимо расширить использование инструментов промдизайна», — отметил Алексей Переверзев

«Развитие электронного машиностроения позволит удовлетворить большой спрос на собственную компонентную базу для российского приборостроения. Включение дизайна эту сферу — стратегический процесс. Наши усилия будут направлены на расширение рынка и повышение конкурентоспособности отечественной продукции», — подчеркнула Дарья Топильская, генеральный директор 2050.ЛАБ.

Второй день конференции продолжился работой научно-технических секций: организаторами и хедлайнерами двух из них стали представители ПИШ МИЭТ.

Обсуждение темы подготовки кадров, которую днем ранее поднял Алексей Переверзев, продолжилось в рамках сессии «Кадровое обеспечение отрасли электронного машиностроения и САПР», где Алексей выступил модератором. О восстановлении подготовки конструкторов технологического оборудования рассказали профессор Института МПСУ Анатолий Щагин и директор Института НМСТ Сергей Тимошенков. Планами по развитию специализированной подготовки кадров среднего звена для электронного машиностроения на базе Колледжа Электроники и информатики НИУ МИЭТ поделилась директор Колледжа ЭИ Светлана Литвинова. В свою очередь доцент, руководитель проектов АО «МНТЦ МИЭТ» Андрей Коршунов рассказал об опыте подготовки кадров для проектирования цифровых СБИС с использованием открытых и отечественных САПР.

Кроме того, директор ПИШ МИЭТ стал модератором и организатором секции «Текущий статус и направления развития средств автоматизированного проектирования». Обсуждение актуальных для отрасли вопросов началось с доклада Алексея о роли интегратора в разработке отечественных маршрутов проектирования микроэлектроники. Затем Андрей Коршунов рассказал о разработке отечественных интегрированных маршрутов проектирования цифровых СБИС и СнК. Вместе с миэтовцами на данной секции выступили представители АО «НПО «КИС», ФГАОУ ВО «Севастопольского государственного университета», ПАО «Сбербанк» и ООО «ТС Интеграция». Были заслушаны доклады: «Рынок САПР, перспективы создания отечественной САПР, мифы и реалии», «САПР ГАММА программный комплекс автоматизированного проектирования сложных ВЧ радиоэлектронных систем “Специальные инструменты”», «Применение инструментов ИИ в фотолитографии для решения задач формирования OPC структур» и «Инженерный анализ для электроники от Т1: опыт опережения зарубежных конкурентов».

Генеральный директор АО «ЗНТЦ» (индустриальный партнер ПИШ МИЭТ) Анатолий Ковалев выступил модератором секции «Текущий статус и направления развития литографического оборудования», на которой эксперты обсудили сложности и перспективы данного направления. А начальник производства изделий РЭА и сопровождения ЭКБ АО «ЗНТЦ» Дмитрий Калбазов рассказал о работах, которые ведутся наноцентром по государственной программе «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности».

«В рамках реализации дорожной карты по созданию фотолитографического оборудования уровня 350-65 нм завершены работы по установке совмещения и проекционного экспонирования (СПЭ) с разрешением 350 нм, изготовлены фотошаблоны тестовых структур и комплекс инженерно-исследовательского (стенда) для исследования и отработки базового технологического процесса (БТП). В настоящее время на площадях ЗНТЦ идет отладка опытного образца установки СПЭ, на которой уже получены первые тестовые структуры. Параллельно идут работы над установкой с разрешением 130 нм, в частности разработан лазер источник для степпера, а также макетируются основные узлы установки на 90 нм», — отметил начальник производства изделий РЭА и сопровождения ЭКБ АО «ЗНТЦ» Дмитрий Калбазов (Источник: АО «ЗНТЦ»).

Также в конференции приняли участие:

  • Антон Красюков, доцент Института ИнЭл. Доклад на тему «Создание отечественного ПО для приборно-технологического моделирования».

  • Алексей Терентьев, доцент Института МПСУ. Доклад «Разработка и отладка программного обеспечения для АСУ на базе ПЛК с использованием цифровых двойников оборудования».

Всего за 2 дня состоялось 12 секций, слушателями которых стали более 180 участников из 80 компаний.

Также вам может быть интересно Как стать инженером будущего? Пойти в магистратуру ПИШ МИЭТ
Приемная комиссия 8 800 600-56-89 abit@miee.ru
Контакты для прессы +7 499 720-87-27 mc@miee.ru