Миэтовцы приняли участие в форуме «Микроэлектроника»

Завершился российский форум «Микроэлектроника 2023», который проводился с 9 по 14 октября 2023 года в Парке науки и искусства «Сириус». В форуме приняли участие более 800 организаций и 2 400 специалистов. МИЭТ традиционно выступает партнером форума, проводит на своей площадке предконференцию, а также представляет свои достижения в рамках мероприятий.

Модераторами различных секций стали:

• д.т.н., доц. Алексей Переверзев (секция «Информационно-управляющие и радиотехнические системы», деловая программа: «Кадровое обеспечение электронной промышленности», «Актуальные вопросы создания отечественных САПР и маршрутов проектирования ЭКБ и электронных модулей»)
• д.т.н., доц. Алексей Якунин (секция «Информационно-управляющие и радиотехнические системы»)
• д.т.н., проф. Николай Шелепин (секция «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники»)
• д.т.н., проф. Михаил Путря (секция «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники»)
• д.т.н., проф. Сергей Тимошенков (секция «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы»)
• к.ф.-м.н. Николай Дюжев (секция «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы»)
• к.т.н. Игорь Ермаков (Школа молодых ученых: секция «Проектирование функциональных узлов и устройств микроэлектроники»)

Участниками от нашего университета выступили:

• Секция «Информационно-управляющие и радиотехнические системы»: Илья Погорельский, Арсений Данилов, Рафаэль Аубакиров,Эдуард Миндубаев, Константин Гуров, Кирилл Пожар, Елена Селютина, Андрей Морозов, Юлия Шевнина
• Секция «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы»: д.т.н., проф. Сергей Тимошенков, Денис Вертянов, к.ф.-м.т. Николай Дюжев, Леонид Челышев, Максим Чиненков, Светлана Переверзева, Василий Кошелев, Богдан Лобанов, Николай Горлов
• Секция «Квантовые технологии»: к.ф.-м.н. Надежда Богданова
• Школа молодых ученых: секция «Проектирование функциональных узлов и устройств микроэлектроники»: Сергей Чусов
• Школа молодых ученых: секция «Математическое моделирование в микро- и наноэлектронике»: к.т.н. Антон Красюков
• Деловая программа: «Кадровое обеспечение электронной промышленности»: Александр Балашов
• Деловая программа: «Текущее состояние работ по созданию оборудования для формирования топологического рисунка»: Владимир Беспалов, Николай Дюжев
• Деловая программа: «Проблемы и пути развития отечественных технологий и производств микроэлектроники и оптоэлектроники в современных условиях»: Анатолий Ковалев
• Деловая программа: «Актуальные вопросы создания отечественных САПР и маршрутов проектирования ЭКБ и электронных модулей», заседание Индустриального центра компетенций «Электроника и микроэлектроника»: Алексей Переверзев
• Деловая программа: «Формирование условий для ускоренного развития отрасли электронного машиностроения»: Алексей Дронов, Алексей Буздуган, Олег Нефедов

В ходе деловой программы форума было подписано трехстороннее соглашение о сотрудничестве между НИУ МИЭТ, АО «ЗНТЦ» и АО НПО «КИС». В рамках сотрудничества предполагается реализация совместных научно-производственных проектов, развитие образовательных треков и инновационных технологий в разработке специализированной электронной компонентной базы.

Подписание трехстороннего соглашения

Как и в прошлые годы, миэтовцы представили ряд докладов. Так, проректор по учебной работе Александр Балашов и проректор по инновационному развитию Алексей Переверзев говорили о том, как обеспечить необходимое количество кадров для работы в микроэлектронной отрасли.

Алексей Леонидович отметил: «Эффективное совершенствование кадрового обеспечения отрасли невозможно без совместной работы государства, образовательных учреждений и отраслевых компаний. Решение текущих кадровых проблем в короткие сроки – это ключ к быстрому развитию отечественной электронной промышленности».

Александр Геннадьевич добавил: «Решение задачи устойчивого кадрового обеспечения предприятий микроэлектроники в долгосрочной перспективе требует комплексного системного подхода на всех уровнях образования: от школы до послевузовского. По аналогии с промышленностью необходимо особое внимание уделять производству средств производства – в данном случае это преподаватели. Также важную роль играют и меры поддержки молодых специалистов – при недостаточном уровне поддержки будет значительный и невосполнимый отток в ИТ-отрасль».

Круглый стол «Кадровое обеспечение электронной промышленности», в котором приняли участие А.Л. Переверзев и А.Г. Балашов

Николай Дюжев, директор Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонетная база», в своем выступлении на секции «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы» рассказал о тепловом МЭМС-датчике для измерения субатмосферного диапазона давлений: «Наш датчик давления относится к сенсорам на мембранно-тепловом принципе действия, который основан на зависимости температуры нагревателя от потока тепла, обусловленного теплопроводностью газа в замкнутом объеме. Термочувствительный элемент, по сути, представляет собой зонтичную структуру с чувствительной площадкой из слоя нитрида кремния, поглощающего ИК- излучение. Чувствительная площадка путем теплопередачи разогревает термопары из поликремния, что и определяет эффект температурного детектирования этого датчика».

Речь шла также и о биомедицинских системах. Доценты Института биомедицинских систем Кирилл Пожар и Арсений Данилов рассказали про неинвазивное измерение уровня глюкозы в крови и индуктивное питание в медицине. Арсений Данилов отметил: «Сегодня индуктивное питание в медицине играет важную роль. Есть ряд перспективных направлений – искусственное сердце, например. Для всех систем есть проблема смещений на выходные характеристики индуктивного питания имплантатов. Проблема серьезная и ее надо решать. Существует ряд подходов – пассивная и активная компенсация смещений. Однако ни один из методов не является предпочтительным, приходится их комбинировать».

В мероприятии приняли участие также аспиранты университета. Так, аспирант Института нано-и микросистемной техники Леонид Челышев, о котором мы недавно рассказывали, представил проект, который позволяет повысить сохранность грузов. Речь идет о многофункциональном модуле отслеживания грузовых контейнеров со спутниковой навигацией (GPS/ГЛОНАСС).