Срок обучения 34 (повышение квалификации) ч.
Стоимость обучения 180 000 ₽ (за группу из 5 человек)₽
Приемная комиссия +7 499 734-02-42
Контакты для прессы (499) 720-89-35

Конструктивно- технологические основы кремниевых микросборок с использованием микро- и наноразмерных тонкоплёночных материалов

Программа направлена на формирование компетенций, необходимых для выполнения профессиональной деятельности в области сборки элементов нано - и микросистемной техники.

Содержание курса

Программа направлена на формирование компетенций, необходимых для выполнения профессиональной деятельности в области сборки элементов нано- и микросистемной техники.

Цель программы — формирование компетенций в области разработки устройств нано- и микросистемной техники.

В ходе обучения изучаются существующие методы микросборки; операции применяемые в технологии адгезивного и временного бондинга для нано- и микросистемной техники; конструкции и технологии изготовления TSV структур для построения трехмерных интегральных схем; методы герметизации при помощи технологии термокомпрессионного бондинга полупроводниковых пластин.

Требования к базовому уровню образования — высшее образование (бакалавр)

Выдаваемый документ

Удостоверение о повышении квалификации

Форма обучения

  • Очная
  • С применением дистанционных технологий