Конструктивно- технологические основы кремниевых микросборок с использованием микро- и наноразмерных тонкоплёночных материалов
Программа направлена на формирование компетенций, необходимых для выполнения профессиональной деятельности в области сборки элементов нано - и микросистемной техники.
Содержание курса
Программа направлена на формирование компетенций, необходимых для выполнения профессиональной деятельности в области сборки элементов нано- и микросистемной техники.
Цель программы — формирование компетенций в области разработки устройств нано- и микросистемной техники.
В ходе обучения изучаются существующие методы микросборки; операции применяемые в технологии адгезивного и временного бондинга для нано- и микросистемной техники; конструкции и технологии изготовления TSV структур для построения трехмерных интегральных схем; методы герметизации при помощи технологии термокомпрессионного бондинга полупроводниковых пластин.
Требования к базовому уровню образования — высшее образование (бакалавр)
Выдаваемый документ
Удостоверение о повышении квалификации
Форма обучения
- Очная
- С применением дистанционных технологий