31 марта в МИЭТе пройдет семинар: «Разделение, полировка и утонение различных материалов в производстве электронных компонентов и радиоэлектронной аппаратуры»

На семинаре будут рассмотрены следующие вопросы:

1. машинный ряд установок механической резки различных материалов (серии 3000, DAD322, DAD3350, DFD6240, DFD6340HC/FC, DFD6450 …).

2. машинный ряд установок шлифовки и полировки различных материалов (DAG810, DFD8540, DGP8761).(DHE)

3. машинный ряд установок лазерной резки DAL7020, DFL7160, DFL7340…). Примеры и рекомендации по применению. (DHE)

4. Современные законченные технологические решения:

• DBG (DicingBeforeGrinding) - надежное универсальное решение для утонения и разделения пластин различных материалов (DHE)
• TAIKO - эффективное решение для утонения пластин (до 30-50 мкм) позволяющее избежать трудностей транспортировки и проводить различные обработки утоненных пластин, в том числе термические (DHE)

5. Оптимизация технологических процессов утонения и лазерной резки, в частности сапфира, при производстве HB LED (DHE)

6. Технологии, процессы, применяемые в области МЭМС устройств

7. Процессы травления:

• PECVD процессы
• PVD процессы

8. Термические процессы

9. Технологические процессы для формирования сквозных отверстий (TSV) и 3D ИС

10. Технологические процессы для получения сверхъярких светодиодов (LED)

Семинар пройдет при участии российских и зарубежных специалистов ведущих фирм производителей оборудования.

Участие в семинаре бесплатное.

Адрес места проведения семинара:

124498, Москва, Зеленоград, проезд 4806, д.5.

Для подготовки приглашений на участие в указанном семинаре прошу Вас сообщить занимаемую должность и Ф.И.О. представителя (представителей) от Вашей организации.

Справки по телефонам:

8-499-720-69-46 Сидоренко Виталий Николаевич

8-499-720-69-81, 8-499-720-69-82 Веревкин Анатолий Тимофеевич