Приглашаем на конференцию «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ»

Приглашаем на конференцию «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ», которая состоится 19 декабря на базе нашего университета.

На конференции будут рассмотрены вопросы мировых тенденций в области:

- технологий высокоплотного корпусирования микросхем;
- корпусирования микросхем в пластиковые корпуса на основе многослойных органических подложек и выводных рамок;
- технологий предкорпусирования – формирования слоёв металлизации на контактных площадках кристаллов (UBM), формирования шариковых выводов на контактных площадках кристаллов;
- технологий производства композитных материалов для корпусирования микросхем в многовыводные полимерные корпуса (ЕМС, underfill, смазывающие и очищающие материалы для пресс-форм);
- проектирования и изготовления ЗD микросборок;
- проектирования, моделирования подложек, плат, кристаллов ЭКБ с помощью российских САПР.

Мероприятие проводится совместно с партнерами АО «ЗНТЦ», АО «МИКРОН», ФИЦ ПХФ и МХ РАН, АО «Институт пластмасс имени Г. С. Петрова», ООО «СП КВАНТ», АО «ЭРЕМЕКС», ООО «ТС Интеграция» в рамках мероприятий Передовой инженерной школы «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы». Программа конференции доступна по ссылке.

Участие в конференции бесплатное, для подтверждения участия необходимо в срок не позднее 9 декабря пройти предварительную регистрацию.

Конференция предусматривается очный и онлайн формат участия (ссылка на подключение будет отправлена после регистрации).

По любым вопросам участия в конференции обращаться в оргкомитет конференции: Косолапова Галина Викторовна, тел.: +7 (995) 899-05-59, +7 (916) 646-99-29.