ПИШ МИЭТ открывает новую программу переподготовки
Передовая инженерная школа «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы» МИЭТ приглашает студентов и сотрудников предприятий пройти обучение по программе переподготовки «Комплексное проектирование сенсоров и микросистем в корпусе». Успешно закончившие обучение получат диплом о квалификации в области проектирования подложек, корпусов микросхем и систем в корпусе.
Партнерами по разработке программы являются высокотехнологичные компании — АО НПЦ «ЭЛВИС», АО «ЗНТЦ», ООО «ТС Интеграция», ГК «Элемент».
Программа переподготовки направлена на получение профессиональных компетенций по проектированию, моделированию, разработке конструкторской документации, организации выполнения работ, технологиям производства различных типов подложек, корпусов и микросборок, методам микромонтажа кристаллов на коммутационные подложки и межуровневой коммутации.
Программа состоит из 8 взаимосвязанных модулей (270 ак. часов):
1 модуль. «Технологии производства подложек, корпусов и микросборок»
2 модуль. «Проектирование подложек корпусов микросхем и микросборок средствами САПР XpeditionEnterprise»
3 модуль. «Анализ целостности сигналов и питания печатных плат и подложек с помощью HyperLynx»
4 модуль. «Трёхмерное проектирование конструкции корпуса микросхемы, системы в корпусе (САПР Компас 3D)»
5 модуль. «Тепловой анализ систем в корпусе (САПР CADFLO)»
6 модуль. «Технологическое оборудование для корпусирования, сборки и монтажа микросхем, систем в корпусе»
7 модуль. «Основы проектирования систем на кристалле»
8 модуль. «Организация работ по разработке корпусов микросхем и систем в корпусе в PLM-системе»
Подробное описание каждого модуля
Закрепить свои знания слушатели программы смогут во время практики в Зеленоградском нанотехнологическом центре, во время которой слушатели познакомятся с производственным участком корпусирования микросхем и микросборок индустриального партнера ПИШ МИЭТ.
Старт обучения по программе — сентябрь 2024.
Окончание — июнь 2025 года.
Если у вас есть вопросы по программе — свяжитесь с нами через форму обратной связи
