Комплексное проектирование сенсоров и микросистем в корпусе
Формирование у слушателей компетенций, необходимых для выполнения профессиональных задач в области проектирования подложек, корпусов микросхем и систем в корпусе в рамках нового вида профессиональной деятельности «Проектирование изделий микро- и наноэлектроники типа «система в корпусе»; приобретение новой квалификации «Специалист по проектированию систем в корпусе»
Содержание курса
Программа переподготовки «Комплексное проектирование сенсоров и микросистем в корпусе» направлена на получение профессиональных компетенций по проектированию, моделированию, разработке конструкторской документации, организации выполнения работ, технологиям производства различных типов подложек, корпусов и микросборок, методам микромонтажа кристаллов на коммутационные подложки и межуровневой коммутации. Программа ориентирована на сотрудников, инженеров и специалистов, связанных с технологическими процессами микроэлектроники.
Основные знания, получаемые в рамках программы:
- Современные технологии производства и проектирование подложек, корпусов и микросборок.
- Современное технологическое оборудование для корпусирования, сборки и монтажа микросхем, систем в корпусе.
- Использование современных систем автоматизированного проектирования (САПР, PLM-системы) для моделирования корпусов микросхем, а также выполнения теплового анализа систем в корпусе.
Модули программы:
Модуль 1: Технологии производства подложек, корпусов и микросборок (38 часов, из них 13 СРС)
Краткое содержание: Целью освоения модуля является - научить слушателей проводить выбор технологии изготовления корпуса или системы в корпусе исходя из бескорпусной электронной компонентной базы, функционального назначения, характеристик изделий, технико-экономических требований.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 7 лекций и 3 лабораторные работы.
Модуль 2: Проектирование подложек корпусов микросхем и микросборок (Xpedition Enterprise) (40 часов)
Краткое содержание: Целью реализации модуля является - научить слушателей проектировать подложки корпусов микросхем и микросборки на основе технологий встроенного монтажа бескорпусных пассивных, активных элементов и методов 2,5D, 3D интеграции средствами маршрута Xpedition Enterprise.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 7 лекций и 4 лабораторные работы.
Модуль 3: Анализ целостности сигналов и питания печатных плат и подложек (HyperLynx) (40 часов, из них 14 СРС)
Краткое содержание: Цель модуля – формирование базовых знаний и умений для выполнения анализа целостности сигналов и питания для печатных плат и подложек для систем в корпусе для устранения помех, улучшения качества сигналов и оптимизации работы электронных устройств.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 1 лекция и 5 лабораторных работ.
Трехмерное проектирование конструкции корпуса микросхемы, системы в корпусе (32 часа, из них 10 СРС)
Краткое содержание: Целью реализации модуля является – научить слушателей выполнять трехмерное проектирование конструкции корпусов микросхем и систем в корпусе в САПР Компас-3D.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 3 лекции и 3 лабораторных работы.
Тепловой анализ систем в корпусе (30 часа, из них 10 СРС)
Краткое содержание: Цель модуля - формирование базовых знаний и умений для выполнения теплового анализа конструкции корпусов микросхем и систем в корпусе.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 2 лекции и 4 лабораторных работы.
Технологическое оборудование для корпусирования, сборки и монтажа микросхем, систем в корпусе (18 часа, из них 6 СРС)
Краткое содержание: Цель модуля - формирование базовых знаний и умений по корпусированию микросхем для формирования систем в корпусе, включая процессы сборки и монтажа, а также основное технологическое оборудование.
Лекции и практические занятия: в модуль входят 6 лекции и 3 практических работы.
Основы проектирования систем на кристалле (40 часа, из них 8 СРС)
Краткое содержание: Целью изучения модуля является освоение принципов проектирования систем на кристалле с учетом заданных требований в современных САПР, подготовка проекта к производству, а также формирование знаний и умений в части проектирования элементов ввода-вывода и электростатической защиты на кристалле в зависимости от типа корпуса (Wire Bond, Flip Chip) в соответствии с выбранной технологией производства.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 8 лекции и 2 лабораторных работы.
Организация работ по разработке корпусов микросхем и систем в корпусе в PLM-системе (18 часов, без СРС)
Краткое содержание: Целью обучения является формирование базовых знаний для работы в едином информационном пространстве при выполнении НИОКР, первичных умений по организации работ по разработке систем в корпусе на основе решений Союз-PLM, имеющих интеграцию с САПР типа MCAD и ECAD.
Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 11 лекции и 3 лабораторных работы.
Практика (8 часов СРС)
Итоговая аттестация (6 часов, экзамен)
Краткое содержание: Зачет по результатам изучения всех модулей.
Выдаваемый документ
Диплом о переподготовке
Форма обучения
- С применением дистанционных технологий
Объем программы
Объем программы: 270 академических часа, с возможностью очного и дистанционного обучения с применением электронных модулей.
Режим занятий
Программа включает электронные учебные модули и может быть изучена как в очной, так и дистанционной форме, с использованием интерактивных тренажеров и систем моделирования, таких как HyperLynx и FloEFD/CADFlo.