Срок обучения 270 ч (профессиональна я переподготовка) ч.
Стоимость обучения в соответствии с договором₽
Приемная комиссия +7 499 734-02-42
Контакты для прессы (499) 720-89-35

Комплексное проектирование сенсоров и микросистем в корпусе

Формирование у слушателей компетенций, необходимых для выполнения профессиональных задач в области проектирования подложек, корпусов микросхем и систем в корпусе в рамках нового вида профессиональной деятельности «Проектирование изделий микро- и наноэлектроники типа «система в корпусе»; приобретение новой квалификации «Специалист по проектированию систем в корпусе»

Содержание курса

Программа переподготовки «Комплексное проектирование сенсоров и микросистем в корпусе» направлена на получение профессиональных компетенций по проектированию, моделированию, разработке конструкторской документации, организации выполнения работ, технологиям производства различных типов подложек, корпусов и микросборок, методам микромонтажа кристаллов на коммутационные подложки и межуровневой коммутации. Программа ориентирована на сотрудников, инженеров и специалистов, связанных с технологическими процессами микроэлектроники.

Основные знания, получаемые в рамках программы:

  • Современные технологии производства и проектирование подложек, корпусов и микросборок.
  • Современное технологическое оборудование для корпусирования, сборки и монтажа микросхем, систем в корпусе.
  • Использование современных систем автоматизированного проектирования (САПР, PLM-системы) для моделирования корпусов микросхем, а также выполнения теплового анализа систем в корпусе.

Модули программы:

Модуль 1: Технологии производства подложек, корпусов и микросборок (38 часов, из них 13 СРС)

Краткое содержание: Целью освоения модуля является - научить слушателей проводить выбор технологии изготовления корпуса или системы в корпусе исходя из бескорпусной электронной компонентной базы, функционального назначения, характеристик изделий, технико-экономических требований.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 7 лекций и 3 лабораторные работы.

Модуль 2: Проектирование подложек корпусов микросхем и микросборок (Xpedition Enterprise) (40 часов)

Краткое содержание: Целью реализации модуля является - научить слушателей проектировать подложки корпусов микросхем и микросборки на основе технологий встроенного монтажа бескорпусных пассивных, активных элементов и методов 2,5D, 3D интеграции средствами маршрута Xpedition Enterprise.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 7 лекций и 4 лабораторные работы.

Модуль 3: Анализ целостности сигналов и питания печатных плат и подложек (HyperLynx) (40 часов, из них 14 СРС)


Краткое содержание: Цель модуля – формирование базовых знаний и умений для выполнения анализа целостности сигналов и питания для печатных плат и подложек для систем в корпусе для устранения помех, улучшения качества сигналов и оптимизации работы электронных устройств.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 1 лекция и 5 лабораторных работ.

Трехмерное проектирование конструкции корпуса микросхемы, системы в корпусе (32 часа, из них 10 СРС)

Краткое содержание: Целью реализации модуля является – научить слушателей выполнять трехмерное проектирование конструкции корпусов микросхем и систем в корпусе в САПР Компас-3D.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 3 лекции и 3 лабораторных работы.

Тепловой анализ систем в корпусе (30 часа, из них 10 СРС)

Краткое содержание: Цель модуля - формирование базовых знаний и умений для выполнения теплового анализа конструкции корпусов микросхем и систем в корпусе.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 2 лекции и 4 лабораторных работы.

Технологическое оборудование для корпусирования, сборки и монтажа микросхем, систем в корпусе (18 часа, из них 6 СРС)

Краткое содержание: Цель модуля - формирование базовых знаний и умений по корпусированию микросхем для формирования систем в корпусе, включая процессы сборки и монтажа, а также основное технологическое оборудование.

Лекции и практические занятия: в модуль входят 6 лекции и 3 практических работы.

Основы проектирования систем на кристалле (40 часа, из них 8 СРС)

Краткое содержание: Целью изучения модуля является освоение принципов проектирования систем на кристалле с учетом заданных требований в современных САПР, подготовка проекта к производству, а также формирование знаний и умений в части проектирования элементов ввода-вывода и электростатической защиты на кристалле в зависимости от типа корпуса (Wire Bond, Flip Chip) в соответствии с выбранной технологией производства.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 8 лекции и 2 лабораторных работы.

Организация работ по разработке корпусов микросхем и систем в корпусе в PLM-системе (18 часов, без СРС)

Краткое содержание: Целью обучения является формирование базовых знаний для работы в едином информационном пространстве при выполнении НИОКР, первичных умений по организации работ по разработке систем в корпусе на основе решений Союз-PLM, имеющих интеграцию с САПР типа MCAD и ECAD.

Лекции и лабораторные занятия: в модуль входят 11 лекции и 3 лабораторных работы.

Практика (8 часов СРС)

Итоговая аттестация (6 часов, экзамен)

Краткое содержание: Зачет по результатам изучения всех модулей.

Выдаваемый документ

Диплом о переподготовке

Форма обучения

  • С применением дистанционных технологий

Объем программы

Объем программы: 270 академических часа, с возможностью очного и дистанционного обучения с применением электронных модулей.

Режим занятий

Программа включает электронные учебные модули и может быть изучена как в очной, так и дистанционной форме, с использованием интерактивных тренажеров и систем моделирования, таких как HyperLynx и FloEFD/CADFlo.