Физико-химические основы технологии микроэлектроники
Программа направлена на получение профессиональных компетенций в области технологии микроэлектроники: навыков проведения, разработки и контроля технологических процессов выпуска изделий микроэлектроники, таких как диффузии, ионной имплантации, эпитаксии, нанесения пленок и слоев, фотолитографии и др.
Содержание курса
Программа состоит из 4 модулей (78 ак. часов):
1 модуль. Организация микроэлектронного производства (построение полупроводниковой индустрии, структура и особенности микроэлектронного производства).
2 модуль. Основные технологические операции производства микроэлектроники (резка, шлифование, полирование, обработка поверхности, формирование диэлектрических слоев, тонких пленок, эпитаксия, диффузия, ионная имплантация, контроль структур на различных этапах производства).
3 модуль. Основы технологии создания кремниевых ИС (последовательность технологических процессов и организация технологических маршрутов производства микроэлектроники).
4 модуль. Технологические среды (технологический микроклимат чистых помещений, основные требования по безопасности к материалам, конструкциям и персоналу при производстве изделий микроэлектроники.)
Выдаваемый документ
Удостоверение о повышении квалификации
Форма обучения
- Очная
- С применением дистанционных технологий