Вертянов Денис Васильевич

Краткая биография

В 2007 году завершил обучение на военной кафедре МИЭТ по программе подготовки офицеров запаса и защитил диплом бакалавра.

В 2009 году окончил магистратуру по направлению 210200 «Проектирование и технология электронных средств».

С 2009 по 2012 года – начальник сектора САПР КО ЗАО «НТЦ ЭЛИНС».

В 2012 году окончил очную аспирантуру МИЭТ по специальности 05.27.06.

С 2012 года по настоящее время – старший преподаватель Института НМСТ.

В 2016 году стал победителем конкурса «Фестиваль Инноваций» в рамках Международного форума «Микроэлектроника 2016»

С 2017 года по настоящее время – руководитель учебно-научного центра проектирования «Mentor Graphics – МИЭТ» Института НМСТ.

Повышение квалификации:

1. 27.05.2013-31.05.2013. Курс обучения по программным продуктам компании ОДО «Интермех» Search, Search Administrator, Cadmech SW, AVS, IMBASE (Республика Беларусь, г. Минск). Сертификат №2013-092 от 31.05.2013.

2. 07.07.2014-11.07.2014. Продвинутый курс обучения по программным продуктам компании ОДО «Интермех» Search, Search Administrator, Cadmech SW, AVS, IMBASE (Республика Беларусь, г. Минск). Сертификат №2014-079 от 11.07.2014.

3. 27.10.2014. Курс «Практические вопросы управления жизненным циклом продукции, поставляемой в рамках государственного оборонного заказа», ФГУП «Рособоронстандарт», г. Москва, сертификат №27102014-003 от 27.10.2014.

4. 06.10.2016-30.12.2016. Курс «Использование электронного обучения и современных средств ИКТ в учебном процессе вуза», удостоверение №77240631355 от 16.03.2018, г. Зеленоград.

5. 05.02.2018-08.02.2018. «Базовый курс обучения работе в САПР Delta Design 2.5», ООО «Эремекс», сертификат №0007111701 от 08.02.2018, г. Москва.

6. 06.11.2018. «Управление своим временем, оценка, планирование, бюджетирование», МИЭТ, г. Зеленоград.

7. 13.03.2019-15.03.2019. Курс «Программа подготовки экспертов центров оценки квалификации и экзаменационных центров (V2.0)», г. Москва.

8. 09.04.2019-11.04.2019. Курс «Конструктор по системе управления жизненным циклом изделия «Аппиус-PLM» на платформе «1С:Предприятие 8», ГК «Аппиус», г. Москва.

9. 23.05.2019. Курс «Эффективный руководитель». Удостоверение «Московская бизнес школа» 02787.

10. 03.06.2019. Инженер-конструктор конструкторской и технологической документации на изделия «система в корпусе». Свидетельство о квалификации №29.00600.02.00000002.24.

11. 14.05.2019-28.06.2019. «Теория и практика создания онлайн-курсов». Удостоверение о ПК №772406314025, г. Зеленоград.

Читаемые курсы

  • Основы САПР Mentor Graphics

  • Основы автоматизации инженерных задач в системе управления данными об изделии

  • Технологии производства печатных плат и микросборок

  • Проектирование микросистем на печатных платах средствами Expedition Enterprise

Научная деятельность

Области научных интересов:

  • конструирование и технологии многокристальных модулей, микросборок и модулей уровня система в корпусе;

  • внутренний монтаж активных и пассивных элементов/компонентов;

  • технологии гибких, гибко-жестких и пластичных печатных плат;

  • МЭМС на основе технологии печатных плат;

  • автоматизация конструкторских и технологических задач;

  • системы управления данными об изделии и жизненным циклом изделия (PDM/PLM-системы)

Публикации:

Общее количество публикаций 55. В том числе 10 статей в журналах из перечня ВАК РФ, 7 включенных в базы данных Web of Science, Scopus, 6 патентов на изобретения и 1 патент на полезную модель РФ.

Основные публикации:

1. Вертянов Д.В., Сидоренко В.Н., Бураков М.М., Беляков И.А. Технологии формирования межуровневой коммутации для изготовления трехмерных микросборок. // Наноиндустрия. - 2019. - № S (82). - С. 515-526.

2. A.V. Pogudkin, I.A. Belyakov, D.V. Vertyanov, S.M. Kruchinin, S.P. Timoshenkov. Research of reconstructed wafer surface planarity on the metal-compound-silicon boundary for multichip module with embedded dies. // ElConRus Conference – IEEE, 2019. – P. 2008-2012.

3. Многокристальный модуль памяти // Патент России № 190135. 2019. Бюл. № 18 / Кручинин С.М., Вертянов Д.В.

4. Вертянов Д.В., Бураков М.М., Кручинин С.М., Сидоренко В.Н., Брыкин А.В. Трёхмерная микросборка на основе коммутационных плат из кремния и бескорпусных элементов МЭМС. // Наноиндустрия. - 2018. - № S (82). - С. 521-531.

5. Сидоренко В.Н., Вертянов Д.В., Долговых Ю.Г., Ковалев А.А., Змеев С.В., Тимошенков С.П. Конструктивно-технологические особенности flip-chip монтажа кристаллов в производстве высокоинтегрированных 2,5D и 3D микросборок. // Наноиндустрия. - 2018. - № S (82). - С. 203-210.

6. Burakov M.M., Vertyanov D.V., Boyko A.N., Sosnovsky A.V. Investigation of TSV metallization for MEMS encapsulation technology. // ElConRus Conference - IEEE, 2018. - P. 1599-1603.

7. N. Ponomarev, D. Vertyanov, V. Nikolaev, S. Timoshenkov. Research of the Constructions of Conductors on Flexible Carriers. // ElConRus Conference - IEEE, 2018. - P. 1626-1630.

8. Кравцова В.Д., Умерзакова М.Б., Коробова Н.Е., Вертянов Д.В. Медьсодержащие композиции на основе алициклического полиимида для микроэлектроники. // Известия высших учебных заведений. Электроника. - 2017. - С. 509-517.

9. Вертянов Д.В., Петров В.С., Шабунин Д.А., Бураков М.М., Брыкин А.В. Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве инерциальных систем на основе отечественных МЭМС. // Наноиндустрия. - 2017. - С. 537-541.

10. Вертянов Д.В., Тимошенков С.П., Петров В.С., Шишов А.М., Мусаткин А.С., Коробова Н.Е., Кручинин С.М., Диас Вольгфанг Хосе Грау. Влияние обработки поверхности пластичного основания микромодуля на качество металлизации слоёв. // Наноиндустрия. - 2017. - С. 552-554.

11. Тимошенков В.П., Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Мусаткин А.С., Коробова Н.Е. Расчет и моделирование микрополосковых устройств СВЧ на основе многослойных полиимидных структур. // Наноиндустрия. - 2017. - С. 579-582.

12. Способ изготовления пластичных радиоэлектронных узлов и межсоединений // Патент России № 2636575. 2017 Бюл. № 33 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Николаев В.М., Шишов А.М.

13. Назаров Е.С., Вертянов Д.В. Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве СБИС СнК и GPS/ГЛОНАСС-приемников. // Микроэлектроника-2015. 2015. - С. 89-95.

14. Тимошенков В.П., Родионов Д.В., Хлыбов И., Мусаткин А.С., Вертянов Д.В. Исследования 3D СВЧ Сборок на полиимидном шлейфе для систем в корпусе. // Нано- и микросистемная техника. - 2016. - С. 650-656.

15. Способ изготовления электронного узла // Патент России № 2581155. 2016 Бюл. № 11 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.

16. Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании // Патент России № 2597210. 2016. Бюл. № 25 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.

17. Способ монтажа микроэлектронных компонентов // Патент России № 2571880. 2015. Бюл. № 36 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.

18. Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки // Патент России № 2572588. 2015. Бюл. № 2 / Вертянов Д.В., Назаров Е.С., Тимошенков С.П., Петров В.С., Коробова Н.Е.

19. Назаров Е.С., Вертянов Д.В. Технология производства гибко-пластичных радиоэлектронных узлов. // Обмен опытом в области создания сверхширокополосных радиоэлектронных систем. 2014. - С. 184-187.

20. Vertyanov D., Timoshenkov S., Golishnikov A., Nazarov E., Putrya M., Korobova N., Kostyukov D. Deep Plasma Etching Process Investigation of Polyimide Materials for Forming Interlayer Connections in Microelectronic Nodes. // Сборник трудов конференции 2014 IEEE XXXIV International Scientific Conference Electronics and Nanotechnology, 2014. - P. 54-58.

21. Petrov V., Vertyanov D., Timoshenkov S., Nikolaev V. Surface treatment of polyimide film for metal magnetron deposition in vacuum. // Cборник трудов конференции «Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 2014. - P. 1-9.

22. Вертянов Д.В., Тимошенков С.П., Петров В.С., Горюнова Е.П. Свойства и практическое применение полиимидных микроструктур. // Нано- и микросистемная техника. - 2014. - С. 19-24.

23. Термостойкие адгезивы для соединения кристаллов и металлов с полиимидным основанием // Патент России № 2534122. 2014 Бюл. № 33 / Лебедева Г.К., Рудая Л.И., Большаков М.Н., Марфичев А.Ю., Шаманин В.В., Назаров Е.С., Вертянов Д.В.

24. Vertyanov D.V., Tikhonov K.S ., Timoshenkov S.P., Petrov V.S., Blinov G.A. Peculiarities of multichip micro module frameless design with ball contacts on the flexible board. // Сборник трудов конференции 2013 IEEE 33rd International Scientific Conference Electronics and Nanotechnology, 2013. - P. 417-419.