Старая версия сайта доступна по ссылке http://old.miet.ru Перейти
  
  
  
  
Вертянов Денис Васильевич

Краткая биография

В 2007 году завершил обучение на военной кафедре МИЭТ по программе подготовки офицеров запаса и защитил диплом бакалавра.

В 2009 году окончил магистратуру по направлению 210200 «Проектирование и технология электронных средств»

С 2009 по 2012 года – начальник сектора САПР КО ЗАО «НТЦ ЭЛИНС»

В 2012 году окончил очную аспирантуру МИЭТ по специальности 05.27.06.

С 2012 года по настоящее время – ведущий инженер и ассистент, старший преподаватель кафедры микроэлектроники.

Читаемые курсы

  • Топологическое проектирование средствами Expedition PCB» (САПР Mentor Graphics)
  • Основы автоматизации инженерных задач в системе управления данными об изделии

Научная деятельность

Области научных интересов:

  • конструирование и технология многокристальных модулей;
  • технология гибких и гибко-жестких печатных плат;
  • технология беспаечного и бессварочного монтажа электронных компонентов;
  • внутренний монтаж активных и пассивных электронных компонентов;
  • автоматизация конструкторских и технологических задач;
  • системы управления данными об изделии и жизненным циклом изделия (PDM/PLM-системы)

Является руководителем и ответственным исполнителем ряда НИОКР, выполняемых на кафедре.

Список наиболее значимых опубликованных работ:

  1. Е.Ю. Чугунов, Д.В. Вертянов. Технологические направления монтажа многокристальных модулей на основе бескорпусных микросхем с организованными выводами. Материалы Всероссийских научных и научно-технических конференций. Нижний Новгород 2009.
  2. Ю.Г. Долговых, Д.В. Вертянов. Разработка и исследование многокристальных микромодулей в бескорпусном исполнении с шариковыми выводами на гибкой плате. Тезисы докладов 17-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2010», с.70.
  3. Д.В. Вертянов. Автоматизированное управление конструкторско-технологическими работами в едином информационном пространстве. Тезисы докладов 18-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2011», с.140.
  4. D. Vertyanov, K. Tikhonov, S. Timoshenkov, V. Petrov, G. Blinov. Peculiarities of multichip micro module frameless design with ball contacts on the flexible board. IEEE XXXIII International Scientific Conference 2013 «ELECTRONICS AND NANOTECHNOLOGY».
  5. Д.В. Вертянов, В.С. Петров, П.Н. Константинов. Сравнительный анализ двух технологий монтажа бескорпусных кристаллов на гибкую подложку многокристального модуля. Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2013».