Краткая биография
В 2007 году завершил обучение на военной кафедре МИЭТ по программе подготовки офицеров запаса и защитил диплом бакалавра.
В 2009 году окончил магистратуру по направлению 210200 «Проектирование и технология электронных средств».
С 2009 по 2012 года – начальник сектора САПР КО ЗАО «НТЦ ЭЛИНС».
В 2012 году окончил очную аспирантуру МИЭТ по специальности 05.27.06.
С 2012 года по октябрь 2021 года – старший преподаватель Института НМСТ.
В 2016 году стал победителем конкурса «Фестиваль Инноваций» в рамках Международного форума «Микроэлектроника 2016»
С 2017 года по настоящее время – руководитель учебно-научного центра проектирования «Mentor Graphics – МИЭТ» Института НМСТ.
С 2019 года является техническим экспертом совета по профессиональным квалификациям в наноиндустрии ЦОК «НИИМЭ» в области проектирования и технологии производства систем в корпусе.
В 2020 году защитил диссертацию на тему: «Исследование и разработка технологических процессов внутреннего монтажа бескорпусных микросхем на основе полиимидных микроструктур для производства высокоинтегрированных микросборок» на соискание ученой степени кандидата технических наук по специальности 05.27.06 – «Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники».
C ноября 2021 доцент Института НМСТ.
Повышение квалификации:
2021
- «Инженер-схемотехник печатных плат в САПР платформе Mentor Xpedition» от компании Mentor Graphics.
- «Инженер-разработчик печатных плат в САПР платформе Mentor Xpedition, включая систему ввода ограничений» от компании Mentor Graphics.
2020
- «Инженер по целостности сигналов, питания и ЭМ совместимости радиоэлектронной аппаратуры на САПР платформе Mentor HyperLynx» от компании Mentor Graphics.
- «Основы работы в электронной информационно-образовательной среде ВУЗа».
2019
- «Теория и практика создания онлайн-курсов».
- Инженер-конструктор конструкторской и технологической документации на изделия «система в корпусе».
- «Эффективный руководитель» от Московской бизнес-школы.
- «Конструктор по системе управления жизненным циклом изделия «Аппиус-PLM» на платформе «1С:Предприятие 8».
- «Программа подготовки экспертов центров оценки квалификации и экзаменационных центров (V2.0)».
2018
- «Управление своим временем, оценка, планирование, бюджетирование», МИЭТ.
- «Базовый курс обучения работе в САПР Delta Design 2.5», ООО «Эремекс».
2016
- «Использование электронного обучения и современных средств ИКТ в учебном процессе вуза»
2014
- «Практические вопросы управления жизненным циклом продукции, поставляемой в рамках государственного оборонного заказа», ФГУП «Рособоронстандарт».
- Продвинутый курс обучения по программным продуктам компании ОДО «Интермех» Search, Search Administrator, Cadmech SW, AVS, IMBASE (Республика Беларусь, г. Минск).
Читаемые курсы
-
Основы САПР Mentor Graphics
-
Основы автоматизации инженерных задач в системе управления данными об изделии
-
Технологии производства печатных плат и микросборок
-
Проектирование микросистем на печатных платах средствами Expedition Enterprise
Научная деятельность
Области научных интересов:
-
конструирование и технологии многокристальных модулей, микросборок и модулей уровня система в корпусе;
-
внутренний монтаж активных и пассивных элементов/компонентов;
-
технологии гибких, гибко-жестких и пластичных печатных плат;
-
МЭМС на основе технологии печатных плат;
-
автоматизация конструкторских и технологических задач;
-
системы управления данными об изделии и жизненным циклом изделия (PDM/PLM-системы)
Публикации:
Общее количество публикаций 62. В том числе 21 статья в журналах из перечня ВАК РФ, 11 включенных в базы данных Web of Science, Scopus, 6 патентов на изобретения и 1 патент на полезную модель РФ.
Основные публикации:
1. Фергусон Дж., Вертянов Д., Фелтон К., Беляков И., Евстафьев С., Сидоренко В., Горшкова Н. Проектирование корпусов и микросборок по технологии FO WLP средствами сапр Mentor Graphics часть 2 // Статья в журнале «Электроника, наука/технология/бизнес». 2021. С. 126-135. 10.22184/1992-4178.2021.206.5.126.134.
2. Vertyanov, D.V., Timoshenkov, S.P., Sidorenko, V.N., Pogudkin, A.V. Belyakov, I.A., / Effects of Multilayer Structures Made of Epoxy Compounds with Different Filler Contents on Thermo-Mechanical Stresses in 3D packages // Proceedings of the 2021 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering, EIConRus 2021.
3. П. Виклунд, Д. Вертянов, И. Беляков, С. Евстафьев / Особенности проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 2 // Журнал Электроника, наука/технология/бизнес, №9 (200), 2020. – с. 136-141. DOI: 10.22184/1992-4178.2020.201.10.136.141.
4. Д. Вертянов, С. Евстафьев, П. Виклунд, В. Сидоренко / Технологии внутреннего монтажа бескорпусных элементов и особенности проектирования микросистем со встроенными кристаллами. Часть 2. // Журнал Электроника, наука/технология/бизнес, №7 (00198), 2020. – с. 144-148.
5. Д.В. Вертянов, Н.Е. Коробова, А.В. Погудкин, В.Д. Кравцова / Физико-технологические особенности процесса установки кристаллов на временный носитель в технологии внутреннего монтажа // Журнал Технической физики, 2020, том 90, вып. 10. С. 1750-1757.
6. К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев / Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе // Журнал Электроника, наука/технология/бизнес, №2 (00193), 2020. – с. 144-150. DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150.
7. Vertyanov, D.V., Belyakov, I.A., Timoshenkov, S.P., Borisova, A.V., Sidorenko, V.N. Effects of Gold-aluminum Intermetallic Compounds on Chip Wire Bonding Interconnections Reliability. Proceedings of the 2020 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering, EIConRus 2020.
8. Вертянов Д.В., Сидоренко В.Н., Бураков М.М., Беляков И.А. Технологии формирования межуровневой коммутации для изготовления трехмерных микросборок. Статья в журнале «Наноиндустрия». 2019. № S (82). С. 515-526. DOI: 10.22184/NanoRus. 2019.12.89.515.526.
9. Вертянов Д.В., Сидоренко В.Н., Бураков М.М., Беляков И.А. Технологии формирования межуровневой коммутации для изготовления трехмерных микросборок. // Наноиндустрия. - 2019. - № S (82). - С. 515-526.
10. Многокристальный модуль памяти // Патент России № 190135. 2019. Бюл. № 18 / Кручинин С.М., Вертянов Д.В.
11. A.V. Pogudkin, I.A. Belyakov, D.V. Vertyanov, S.M. Kruchinin, S.P. Timoshenkov. Research of reconstructed wafer surface planarity on the metal-compound-silicon boundary for multichip module with embedded dies. // ElConRus Conference – IEEE, 2019. – P. 2008-2012.
12. Вертянов Д.В., Бураков М.М., Кручинин С.М., Сидоренко В.Н., Брыкин А.В. Трёхмерная микросборка на основе коммутационных плат из кремния и бескорпусных элементов МЭМС. // Наноиндустрия. - 2018. - № S (82). - С. 521-531.
13. Burakov M.M., Vertyanov D.V., Boyko A.N., Sosnovsky A.V. Investigation of TSV metallization for MEMS encapsulation technology. // ElConRus Conference - IEEE, 2018. - P. 1599-1603.
14. N. Ponomarev, D. Vertyanov, V. Nikolaev, S. Timoshenkov. Research of the Constructions of Conductors on Flexible Carriers. // ElConRus Conference - IEEE, 2018. - P. 1626-1630.
15. Вертянов Д.В., Петров В.С., Шабунин Д.А., Бураков М.М., Брыкин А.В. Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве инерциальных систем на основе отечественных МЭМС. // Наноиндустрия. - 2017. - С. 537-541.
16. Способ изготовления пластичных радиоэлектронных узлов и межсоединений // Патент России № 2636575. 2017 Бюл. № 33 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Николаев В.М., Шишов А.М.
17. Назаров Е.С., Вертянов Д.В. Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве СБИС СнК и GPS/ГЛОНАСС-приемников // Микроэлектроника-2015. 2015. - С. 89-95.
18. Способ изготовления электронного узла // Патент России № 2581155. 2016 Бюл. № 11 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.
19. Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании // Патент России № 2597210. 2016. Бюл. № 25 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.
20. Способ монтажа микроэлектронных компонентов // Патент России № 2571880. 2015. Бюл. № 36 / Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С.
21. Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки // Патент России № 2572588. 2015. Бюл. № 2 / Вертянов Д.В., Назаров Е.С., Тимошенков С.П., Петров В.С., Коробова Н.Е.
22. Vertyanov D., Timoshenkov S., Golishnikov A., Nazarov E., Putrya M., Korobova N., Kostyukov D. Deep Plasma Etching Process Investigation of Polyimide Materials for Forming Interlayer Connections in Microelectronic Nodes. // Сборник трудов конференции 2014 IEEE XXXIV International Scientific Conference Electronics and Nanotechnology, 2014. - P. 54-58.
23. Vertyanov D.V., Tikhonov K.S ., Timoshenkov S.P., Petrov V.S., Blinov G.A. Peculiarities of multichip micro module frameless design with ball contacts on the flexible board. // Сборник трудов конференции 2013 IEEE 33rd International Scientific Conference Electronics and Nanotechnology, 2013. - P. 417-419.