| Подразделение | Должность |
| Институт нано- и микросистемной техники | ассистент |
| Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) | инженер-конструктор |
| Учебно-научный центр проектирования «Mentor Graphics-МИЭТ» (УНЦ «MG-МИЭТ») | инженер-конструктор |
Краткая биография
В 2021 закончил бакалавриат МИЭТ по специальности «Конструирование и технология электронных средств» по профилю «Конструирование и технология микросистем»
С 2022 инженер-конструктор УНЦ «MG-МИЭТ»
С 2022 инженер-конструктор НИЛ ТКПМ
В 2023 с отличием закончил магистратуру МИЭТ по специальности «Конструирование и технология электронных средств» по профилю «Комплексное проектирование микросистем средствами Mentor Graphics»
С 2023 ассистент института НМСТ НИУ МИЭТ
Сведения о повышении квалификации:
2022 – Проектирование систем на печатных платах средствами маршрута Delta Design
2023 – Моделирование тепловых процессов в узлах оборудования с применением CADFLO
2024
– Цифровой двойник сенсорных микросистем
– Редактирование, верификация и создание производственных файлов средствами маршрута DeltaCam
Читаемые курсы
Основы САПР Delta DesignНаучная деятельность
Область научных интересов:
– конструирование и технологии многокристальных модулей, микросборок и модулей уровня система в корпусе;
– внутренний монтаж активных и пассивных элементов/компонентов;
Публикации:
Общее количество публикаций 21. В том числе 10 статей в журналах из перечня ВАК РФ, 6 включенных в базы данных Web of Science, Scopus, 2 патента на изобретения.
Основные публикации:
1. Моделирование термомеханических напряжений в структуре слоев перераспределения конструкции микросистемы со встроенным кристаллом / М.Д. Кочергин, И.А. Соловьев, Д.В. Вертянов, С.П. Тимошенков // Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. Приборостроение – 2023. – №4 – С. 24-42. – DOI: 10.18698/0236-3933-2023-4-24-42
2. Evstafyev, S., Solovyov, I., Kochergin, M., Vertyanov, D. Research and Analysis of Thermomechanical Stresses in the Structure of a Wafer with Embedded ICs with Consideration of Temperature Effects in Manufacturing Process Route. Russian Microelectronics. – 2023. – vol. 52 (Suppl 1). – p. 251-256. – DOI: 10.1134/S1063739723600371
3. Особенности проектирования и технологии изготовления трехмерной микросистемы с торцевой коммутацией / И. А. Беляков, Д. В. Вертянов, М. Д. Кочергин, С. П. Тимошенков // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2023. – Т. 28, № 4. – С. 471-488. – DOI: 10.24151/1561-5405-2023-28-4-471-488.
4. Kochergin, M. D., Solovyov, I. A., Batin, S. A., Vertyanov, D. V., Timoshenkov, S. P., Korobova, N. E. Problems of Microsystems Reliability Design with Redistribution Layers in Wafer Level Packaging // 2024 IEEE 25th International Conference of Young Professionals in Electron Devices and Materials (EDM). – IEEE, 2024. – p. 220-224.
5. Design and Manufacturing Features of a Three-Dimensional Microsystem with Side Commutations / I. A. Belyakov, D. V. Vertyanov, , M. D. Kochergin, S. P. Timoshenkov // Russian Microelectronics. – 2024. – Vol. 53. – №7. – p. 113–122.
6. Технологические особенности процессов металлизации и формирования вертикальных соединений в 3D-микросборках с торцевой коммутацией / Вертянов Д.В., Беляков И.А., Жумагали Р.Н., Кочергин М.Д., Тимошенков С.П. // Наноиндустрия. – 2024. – Т.17. – №S10-2 (128). – С. 408-412.