| Подразделение | Должность |
| Институт нано- и микросистемной техники | ассистент преподавателя |
| Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) | научный сотрудник |
Краткая биография
В 2018 году окончил магистратуру МИЭТ по направлению 11.04.03 «Конструирование и технология электронных средств».
В 2022 году окончил аспирантуру МИЭТ по профилю 05.27.06 «Технологи и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники»
С 2022 года научный сотрудник научно-исследовательской лаборатории «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем»
С 2023 года ассистент преподавателя в Институте нано- и микросистемной техники
Повышение квалификации:
2024
– «Цифровой двойник сенсорных микросистем»
– «Просмотр, редактирование, верификация и создание производственных файлов средствами маршрута “Delta CAM”»
2022
«Сенсорные системы и машинное зрение в мобильной робототехнике под управлением ROS» от Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники
2021
«Инженер-схемотехник печатных плат в САПР платформе Mentor Xpedition» от компании Mentor Graphics.
«Инженер-разработчик печатных плат в САПР платформе Mentor Xpedition, включая систему ввода ограничений» от компании Mentor Graphics.
2020
«Инженер по целостности сигналов, питания и ЭМ совместимости радиоэлектронной аппаратуры на САПР платформе Mentor HyperLynx» от компании Mentor Graphics.
Читаемые курсы
Основы САПР Mentor Graphics
Научная деятельность
Области научных интересов:
– Технологии печатных плат и подложек для корпусирования электроники
– Конструирование и технологии многокристальных модулей, микросборок и модулей уровня система в корпусе;
– Материалы для производства электронной техники: композитные диэлектрики, растворы для процессов активирования и химической металлизации, наращивания финишных покрытий печатных плат
Публикации:
Общее количество публикаций 21. В том числе 19 статей в журналах из перечня ВАК РФ, 13 включенных в базы данных Web of Science, Scopus и 1 патент на изобретение
Основные публикации
- Технологии формирования межуровневой коммутации для изготовления трёхмерных микросборок// Д.В. Вертянов, В.Н. Сидоренко, М.М. Бураков, И.А. Беляков/ Наноиндустрия. – Спецвыпуск, 2019. – С.515-526. Статус: ВАК, WoS RSCI
- Effects of Multilayer Structures Made of Epoxy Compounds with Different Filler Contents on Thermo-Mechanical Stresses in 3D packages// D. V. Vertyanov, S. P. Timoshenkov, V. N. Sidorenko, I.A. Belyakov, A. V. Pogudkin/ 2021 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (ElConRus), 2021, pp. 2495-2500, doi: 10.1109/ElConRus51938.2021.9396288. Статус: WoS
- Исследование процессов герметизации и химико-гальванической металлизации наполненных эпоксидных смол для трехмерных микросборок с торцевой коммутацией// Д.В. Вертянов, В.Н. Сидоренко, А.В.Погудкин, И.А. Беляков, С.П. Тимошенков/ НАНОИНДУСТРИЯ. – т.14, №107. – 2021. – С. 512-515, Статус: ВАК
- Технологические процессы формирования бессвинцовых шариковых выводов на отдельных кристаллах с алюминиевыми контактными площадками// Д.В. Вертянов, В.Н. Сидоренко, И.А. Беляков / НАНОИНДУСТРИЯ. – т.14, №107. – С. 516-519
- Особенности проектирования и технологии изготовления трехмерной микросистемы с торцевой коммутацией // Беляков И.А., Вертянов Д.В., Кочергин М.Д., Тимошенков С.П./ Известия высших учебных заведений. Электроника. - Т. 28. № 4. – 2023. - С. 471-488.