Руководитель НИЛ «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем», доцент Института нано- и микросистемной техники, кандидат технических наук Денис Вертянов: «Тенденции к микроминиатюризации, повышению плотности соединений и быстродействию всегда являлись приоритетными в развитии современной электроники. Технологии производства современных полупроводниковых изделий приближаются к пределу миниатюризации, связанной с физическими ограничениями размеров транзисторов. Преодолеть физические ограничения можно только созданием новых технологий производства ЭКБ, поэтому в настоящее время в электронной отрасли в РФ и в мире стоят перспективные задачи, которые можно разделить на два технологических направления: 1) технологии изготовления ИС «За пределами КМОП» и 2) технологии 3D интеграции элементов электроники «Больше, чем Мур».

Первое направление – это разработка новых логических элементов на новых принципах, например путем использования для вычислений самих квантовых эффектов в кубитах.

Второе, «Больше, чем Мур», является менее затратным и более гибким способом, и направлено на разработку технологий объемной сборки и монтажа бескорпусных микросхем, гетерогенной интеграции элементов ЭКБ, новых способов монтажа кристаллов.

НИЛ ТКПМ создана для проведения комплексных исследований и разработок по наиболее активно развивающемуся сейчас второму направлению – технологиям трехмерной интеграции электронной компонентной базы.

Молодые ученые, технологи и конструкторы лаборатории занимаются разработкой новых конструктивно-технологических решений для создания передовых технологий корпусирования микросхем и производства высокоинтегрированных 3D микросборок с применением доступных в Российской Федерации материалов и оборудования».