Опыт применения САПР «Компас-3D» в учебной деятельности ПИШ МИЭТ

Опыт применения САПР «Компас-3D» в учебной деятельности ПИШ МИЭТ Создание деталей и сборок для Привода (Бакалавриат)

Представители Передовых инженерных школ (ПИШ) 28 февраля приняли участие в двадцатом онлайн-семинаре «Методические вопросы деятельности ПИШ и лучшие практики инженерного образования», посвященном программным продуктам АСКОН в учебном процессе Передовых инженерных школ. Организатор встречи — Методический центр Передовых инженерных школ НИЯУ МИФИ.

В этот день с докладом на актуальную тему выступил представитель ПИШ МИЭТ Павел Разживалов, заместитель директора Института нано- и микросистемной техники. Павел поделился с коллегами опытом применения САПР «Компас-3D» в учебной деятельности Передовой инженерной школы нашего университета в рамках дисциплин бакалавриата и магистратуры по направлениям: «Технологическое оборудование для производства изделий микроэлектроники и микросистемной техники» и «Конструирование и технология электронных средств».

IMG_20200305_133203.pngПавел Разживалов: «Основной продукт, который используется — это САПР «Компас-3D». При помощи этого САПР обучающиеся в бакалавриате студенты разрабатывают трехмерные модели оборудования и роботизированных устройств, оформляют основные документы из состава конструкторской документации, а также проводят инженерные расчеты. А в магистратуре они развивают и углубляют знания САПР «Компас-3D», моделируя уже более сложные конструкции, например, манипулятор-перегрузчик для кластерных систем, выполняют более сложные исследования теплофизических процессов в более специализированных расчетных модулях, которые дополнительно интегрированы в «Компас-3D». В частности, мы используем отечественный модуль CadFlo. Кроме того, мы применяем САПР «Компас-3D» и для научных исследований. В рамках выполнения НИОКР в области электронного машиностроения инженеры научно-исследовательской лаборатории ПИШ МИЭТ «Системы управления технологическим оборудованием» также используют программные продукты АСКОН «КОМПАС-3D» и «КОМПАС-Электрик». С их помощью проектируются конструкции и схемотехнические решения в рамках разработки системы управления установкой электронно-лучевой литографии».

В заключение своего выступления Павел отметил, что в перспективе ПИШ МИЭТ планирует закупить еще ряд модулей для «Компас-3D», которые позволят проводить новые лабораторные по подготовке моделей к производству на ЧПУ-станках, топологической оптимизации моделей и геометрической оптимизации готовых конструкций.

По итогам онлайн-встречи представители методического центра ПИШ МИЭТ рекомендовали участникам проекта Передовые инженерные школы тиражировать практику применения САПР «Компас-3D» в учебной деятельности и других вузов, опираясь на опыт нашего университета.

Также вам может быть интересно В ПИШ МИЭТ разрабатывают интерактивный тренажер для будущих инженеров
Приемная комиссия 8 800 600-56-89 abit@miee.ru
Контакты для прессы +7 499 720-87-27 mc@miee.ru