+7 (495) 198-00-00 Горячая линия ситуационного центра Минобрнауки
по вопросам поддержки образовательных организаций высшего образования, а также их сотрудников и обучающихся, по вопросам профилактики распространения COVID-19 перейти на сайт МОН

В МИЭТе обсудили мировые тренды в области проектирования систем на кристалле и систем в корпусе

В МИЭТе обсудили мировые тренды в области проектирования систем на кристалле и систем в корпусе

Институт нано- и микросистемной техники НИУ МИЭТ и компании Siemens EDA, АО «Мегратек», АО «Нанософт», ООО «КАДФло» провели совместный семинар, посвященный передовым технологиям и решениям в области проектирования систем на кристалле и систем в корпусе.

Мероприятие прошло в МИЭТе 17 декабря одновременно в двух форматах – в очном и в режиме онлайн-трансляции. В семинаре приняли участие представители более 25 предприятий и технических вузов РФ. Директор Института нано- и микросистемной техники Сергей Тимошенков открыл семинар, выступив с приветственным словом. Главными темами обсуждения стали мировые тренды и практики в области проектирования систем на кристалле и систем в корпусе.

Полную видеозапись мероприятия можно посмотреть на YouTube-канале МИЭТ (для удобства просмотра используйте таймкоды в описании к видео).

Менеджер по дистрибьюции решений Денис Лобзов представил доклад о месте решений автоматизации проектирования Siemens EDA в маршруте дизайн-центров микроэлектроники. Он отметил, что возможности всей отрасли электроники определяются и обеспечиваются возможностями САПР, а субнанометровые нормы требуют однозначной перестройки маршрута проектирования, так как то, что работало раньше, не сработает на 7 нм. «Смешанный или первоклассный маршрут является фактором успеха крупнейших международных дизайн-центров», – отметил Денис. – «У Siemens EDA нет СФ-блоков, и у нас одно призвание: сделать и поддерживать свои САПР лучшими в мире по качеству и производительности».

Про мировые тренды и передовые решения по статической (Линтер, x-анализ, CDC, RDC, проверка логической эквивалентности) и динамической (cимуляция, эмуляция и прототипирование на ПЛИС) верификации рассказал технический эксперт Siemens EDA Михаил Коробков. Он объяснил, что ранний автоматический поиск X состояний в RTL позволяет существенно сократить затраты на разработку. «Использование Линтера эквивалентно добавлению как минимум одного разработчика в проект ... Разработчики, устраняющие проблемы на ранней стадии проекта, улучшают последующую верификацию».

После кофе-брейка семинар продолжил ведущий специалист АО «Мегратек» Иван Селиванов. Он представил доклад по физическому проектированию цифровых, аналоговых и смешанных ИС, по платформе Aprisa для размещения и трассировки СнК от 7 нм и ниже, по проектированию с учетом тестопригодности (DFT), а также маршрут разработки аналого-цифровых ИС, МЭМС и ФИС Tanner. «Решение PowerPro для оценки энергопотребления кристаллов используется ARM, Samsung, Broadcom и многими другими компаниями,» – отметил спикер, добавив, что платформа Aprisa изначально создавалась под технологию 7 нм и ниже.

Завершил блок докладов в области проектирования систем на кристалле Герман Саутер, технический эксперт Siemens EDA, который удаленно посредством конференцсвязи в Microsoft Teams сделал презентацию из Мюнхена на тему «Платформа физической верификации Calibre. Особенности перехода к технологиям менее 16 нм: вызовы, методология, инструменты». Эксперт рассказал о том, что общее время физической верификации в пределах 15-20% для проектов систем на кристалле аналогичного объему при 7 нм. Стоимость/возможности ограничивают использование слоев с тройным/четверным формированием рисунка в EUV-литографии. «Calibre «встраивается везде», благодаря интерфейсам для всех основных процессов и инструментов проектирования».

Вторая половина дня была посвящена уникальным комплексным решениям для создания сложных, многокристальных гомогенных или гетерогенных микросборок, систем в корпусе на основе технологий FOWLP, 2.5/3D интеграции, embedded die, TSV, а также для прототипирования, планирования, совместного проектирования и реализации высокоинтегрированных подложек.

Про основные задачи и особенности разработки высокоплотных корпусов, про проектирование и верификацию топологии подложек, сборку и управление проектами на базе решений Siemens EDA (Xpedition Package Designer, Xpedition Substrate Integrator) рассказал технический директор АО «Мегратек». Он отметил, что гетерогенные и гомогенные High Density Advanced Packaging предлагают путь к расширению функциональности устройств, ускорению выпуска продукции и повышению выхода годных. «Устаревшие инструменты проектирования выдают проблемные данные для изготовления и не могут обеспечить объем и производительность для современных технологий HDAP».

Продакт менеджер компании АО «Нанософт» Антон Глинкин представил два доклада. Один доклад на тему «Моделирование, симуляция, верификация высокоплотных сборок». По мнению спикера, большинство проблем вызваны неидеальными путями возвратных токов. Он отметил: «Одним из вызовов для средств проектирования и анализа это соблюдения баланса между точностью, сложностью модели и интеграцией в маршрутах проектирования». Второй доклад был посвящен теме «Сквозной маршрут проектирования систем на печатных платах»: «Проектные группы со всего мира могут одновременно работать в рамках одного и того же проекта над схемами, ограничениями и топологией». Антон также рассказал, что маршрут Xpedition позволяет совместно использовать 3D-модели и структуры печатной платы для детального моделирования; 1048 проверок DFM в Valor NPI гарантируют, что будет выявлено намного больше технологических проблем, чем в любой другой системе анализа.

С заключительным докладом семинара на тему «Технологии мультифизического моделирования корпусов, многокристальных модулей, систем в корпусе ЭКБ» выступил технический директор ООО «КАДФло» Вячеслав Балакин: «Существует несколько путей представления сборок в задачах охлаждения электроники – Simplified, Two-resistor Model, Network Assembly, Explicit. SmartPCB модель представляет PCB в виде Сетевой модели с точным определением теплоёмкости и теплопроводности, без построения CAD моделей слоёв дорожек. Расширенные возможности FloEFD позволяют CAD ориентированным пользователям увеличить точность электрического моделирования за счет учета низкочастотных электромагнитных явления».

На конференции также поднимались вопросы сотрудничества Института НМСТ и предприятий-участников семинара в научно-исследовательской и образовательной сферах. Сотрудничество в образовательной сфере – это курсы повышения квалификации (ПК) по проектированию систем на кристалле, МЭМС, систем на печатных платах и в корпусе на базе решений САПР Siemens EDA (Mentor Graphics), проводимые Институтом НМСТ, практика студентов, целевая и контрактная подготовка бакалавров и магистров для предприятий.

Более подробную информацию можно узнать, отправив письмо на e-mail mg@miee.ru или позвонив по телефону +7 (929) 901-49-40.

Также вам может быть интересно В МИЭТе разработали транзисторы для силовой электроники
Приемная комиссия 8 800 600-56-89 abit@miee.ru
Контакты для прессы +7 499 720-87-27 mc@miee.ru