Приглашаем на курсы повышения квалификации «Современные технологии микро- и наноэлектроники»

16 октября 2012

6940 просмотров

Приглашаем на курсы повышения квалификации «Современные технологии микро- и наноэлектроники»

С 24 октября по 15 ноября в МИЭТе пройдут краткосрочные курсы повышения квалификации по теме «Современные технологии микро- и наноэлектроники». Объем курса составит 45 академических часов.

Курсы повышения квалификации включают следующие тематические блоки:

«Технологические маршруты»;
«Технологические процессы»;
«Технология сборки микроэлектронных устройств».

Рабочий язык семинаров – английский.

Первое занятие по теме «Особенности использования материалов в технологических маршрутах – антиотражающие и связующие материалы для МЕМС, резисты DUV, материалы в 3d технологиях» в рамках тематического блока «Технологические маршруты» пройдут 24 и 25 октября. Занятия будут проводить Martin Fluegge (BASF), Daniel Cretu и Mark Goeke (DSD), Johnathan Jeauneau (Brewer Science), Виталий Попков (Integris) на английском языке. Объем занятий – 18 академических часов.

Второе занятие по теме «3D – сборка – интеграция систем-в-упаковке (в том числе 3D TSV)» пройдет 29 октября 2012 года. Занятия будет вести Dr. Juergen Wolf (Fraunhofer IZM) на английском языке. Объем занятий – 4 академических часа.

Занятия будут проведены по адресу: 124498, Москва, Зеленоград, проезд 4806, д.5, стр. 23. Посмотреть схему проезда можно здесь.

Подробная информация об остальных занятиях, а также полное расписание, время начала занятий будет отправлено записавшимся слушателям курсов дополнительно по мере подготовки мероприятий.

Записаться на курсы повышения квалификации можно у Алексея Владимировича Леонтьева по телефону +7 (499) 720-69-44 и e-mail: aleontiev@unicm.ru.

Программа курса:

ПРОГРАММА КУРСА НА АНГЛИЙСКОМ ЯЗЫКЕ (часть 1)

Wednesday - 24.10.2012

9:00-9:15 – Intro

9:15-10:30 – ARC^{^{^{^{^{^{^{^{^®}}}}}}}} antireflecting coatings, services of optimization of multi-level technology

10:30-11:00 – Protective materials

11:00-11:30 – Temporary bonded materials

11:30-12:00 – Laboratory equipment, services of processing of coating and manufacturing of producing in laboratory conditions

Brewer Science, Johnathan Jeauneau

12:00 – 13:00 Lunch break

13:00 –14:00 – Electronic Materials by BASF

14:00 – 15:00 – Project Management: from Lab to Manufacturing

BASF, Martin Fluegge

15:00-16-00 – Components of system of delivery and storage of ultra-clean chemicals in microelectronics

16:00-17:00 – Provision of clean materials in systems of their delivery on production

17:00 – 18:00 – Requirements to clean air regarding level of molecular dirt during operation with deep ultraviolet resists

Integris, Vitaly Popenko

Thursday - 25.10.2012

09:00 – 09:30 Introduction: DAINIPPON SCREEN DEUTSCHLAND GMBH Company Profile

DNS, Daniel Cretu

09:30 – 11:00 Single wafer cleaning

DNS, Mark Goeke

11:00 – 12:00 Batch Cleaning

Daniel Cretu

12:00 – 13:00 Lunch break

13:00 – 13:45 Scrubber – Cleaning with DIwater

Mark Goeke

13:45 – 15:45 Frontier Products

Mark Goeke

Monday – 29.10.12

3D TSV Packaging – integration of systems in package (3D TSV).

09:00 – 10:30 Wafer Level Packaging - Status, Trends & Perspectives

10:30 – 10:45 Coffee break

10:45 – 12:15 Technologies for 3D Integration on Wafer Level

Fraunhofer IZM,

Juergen Wolf

Дополнительная информация:

Программы повышения квалификации