Научно-исследовательская лаборатория «Сборка и испытания электронных компонентов» сформирована для осуществления сборки и испытаний микросхем и датчиков в корпуса, проведения измерений электрических и функциональных параметров готовых изделий.

На данный момент проходит завершающий этап по созданию инжинирингового центра проектирования и изготовления приборов и систем с применением технологий 3D-интеграции и специализированных электронных компонентов. Это технология, которая позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции путем вертикальной укладки друг на друга и соединения различных слоев, в частности, полупроводниковых кристаллов.

Центр оснащен комплектом новейшего оборудования от ведущих мировых фирм-производителей.