Старая версия сайта доступна по ссылке http://old.miet.ru Перейти
  
  
  
  
Научно-техническая конференция «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике»

Научно-техническая конференция «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике»

LogoMIET.jpgНаучно-техническая конференция «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике»КБ Радуга.jpg

9 апреля 2013 года, МИЭТ

Национальный исследовательский университет «МИЭТ» и Научно-производственное предприятие «КБ РАДУГА» приглашают Вас принять участие в научно-технической конференции «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике».

Дата проведения: 9 апреля 2013 года

Место проведения: Национальный исследовательский университет «МИЭТ», аудитория 1201 (схема проезда)

Начало конференции в 10:00

В мировой радиоэлектронике наметились существенные изменения. На смену главенствующей до настоящего времени технологии поверхностного монтажа приходят технологии монтажа бескорпусных кристаллов. НПП «КБ Радуга» и Национальный исследовательский университет «МИЭТ» предлагают эффективный вариант сборки радиоэлектронных устройств – технологию «микроузлы на плату», развивающую и устраняющую недостатки известной технологии «система в корпусе».



Суть технологии «микроузлы на плату» – беспаечный и безсварочный монтаж бескорпусных кристаллов и других компонентов на поверхность пластичных микроузлов (микроплат), с последующим поверхностным монтажом данных микроузлов на коммутационные конформные печатные платы.

Беспаечные и безсварочные вертикальные соединения кристаллов с токоведущими дорожками микроузлов и конформность коммутационных плат ведут к радикальному (более, чем в 20 раз) уменьшению весогабаритных характеристик радиоэлектронных модулей, увеличивают быстродействие аппаратуры в 7-9 раз, улучшают помехозащищенность, вибро- и термостойкость радиоэлектронных изделий. Для производства микроузлов на пластичных основаниях могут быть использованы бескорпусные кристаллы отечественного или зарубежного производства, пассивные и активные компоненты поверхностного монтажа.

Сочетание эффективной технологии сборки РЭА с новыми разработками кристаллов и компонентов позволит сделать производимую Вами радиоэлектронику конкурентоспособной.

Приглашаем Вас принять участие в конференции «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике», которая познакомит Вас с технологией «микроузлы на плату» и новыми разработками производителей отечественной элементной базы. С докладами на конференции выступят руководители и специалисты следующих предприятий: НПП «КБ Радуга», Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ОАО «Ангстрем», ОАО «Микрон», ЗАО «ПКК Миландр», «Институт сверхвысокочастотной полупроводниковой электроники РАН», НИИМА «Прогресс», ОАО «НИИЭТ», НПП «Пульсар», ОАО «Интеграл», ОАО «Светлана Электронприбор», МЦСТ.

УЧАСТИЕ В КОНФЕРЕНЦИИ БЕСПЛАТНОЕ

Просьба подтвердить участие

Телефон для связи: 8 (499) 392-00-93; 8 (906) 062-28-29; 8 (965) 154-06-95

e-mail: nazarov-raduga@yandex.ru, mg@miee.ru